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行業(yè)在發(fā)展，科技在不斷地進步，在這個科技高速發(fā)展的社會，電子行業(yè)也發(fā)生了翻天覆地的變化，伴隨著異形插件機的誕生，越來越多的異形插件機投入生產(chǎn)線中，而異形插件機的發(fā)展需源源不斷注入新科技，才可以讓國產(chǎn)插件技術(shù)不斷進步。而smt技術(shù)作為最新的科技手段，并在不斷的革新。smt技術(shù)的應(yīng)用，能夠有效的提高我們的技術(shù)含量，下面就談?wù)凷MT技術(shù)為什么是異形插件機發(fā)展的推手吧。

由于消費電子產(chǎn)品市場快速變化，所以導(dǎo)致需要更高密度、無鉛工藝、更小凸點等全新的封裝技術(shù)來適應(yīng)消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。元器件的需求推動著是SMT技術(shù)的發(fā)展，而SMT技術(shù)的進步同時也推動著芯片封裝技術(shù)不斷進步。封裝技術(shù)的定位現(xiàn)在也已經(jīng)從連接、組裝等一般性的生產(chǎn)技術(shù)慢慢演變成可以實現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。封裝技術(shù)的推陳出新，也已經(jīng)成為半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。

異形插件機是基于SMT技術(shù)研發(fā)出來的設(shè)備，SMT技術(shù)的發(fā)展也就推動了異形插件機的發(fā)展。所以說smt技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，使我們的異形插件機得到了更好地發(fā)展，有了更高級的smt技術(shù)支持，異形插件機才能更加受廣大用戶青睞。在將來，異形插件機想要發(fā)展的更遠(yuǎn)、更好，就一定離不開SMT技術(shù)的支持。唯有擁有更高、更先進的技術(shù)支持，才不會被時代所淘汰。